Источник: http://www.homepc.ru/
Денис Степанцов
В заключение, чтобы вы не пали духом, спешу вас обрадовать: запас прочности современных комплектующих весьма велик, и нормальные изделия спокойно переживают такое повышение частоты (например, фирменная память DDR почти всегда может работать на ступеньку выше), в отличие от китайского noname, который бывает этим очень недоволен. Да, чуть не забыл — «Минздрав предупреждает», работа комплектующих в форсированном режиме сокращает срок их службы, но учитывая, что примерный срок службы процессора в штатном режиме где-то лет десять… Надеюсь, понятно.
Память
Память можно разгонять не только повышением частоты. Подавляющее большинство BIOS позволяет настраивать значения таймингов памяти — параметров, управляющих задержками на шине (меню Advanced Chipset Features > DRAM Clock/Drive Control):
- DRAM CAS Latency — количество тактов, которое должно пройти, прежде чем память отдаст команду на чтение из ячейки. Сильно влияет на производительность; может принимать значения 2,5T (по умолчанию) или 2T.
- Bank Interleave — управляет доступом к открытым банкам памяти. По умолчанию стоит значение none (или disabled), но может принимать значение 2 Bank или 4 Bank (самое высокое). Иногда это выглядит как 2 way/4 way.
- Precharge-To-Active (Trp),
Active-To-Precharge (Tras) и Active-To-CMD (Trcd) — внутренние
задержки, измеряемые в тактах. По умолчанию обычно имеют
значения 3T/6T/3T, а максимально производительная комбинация —
2T/5T/2T.
- DRAM Command Rate позволяет вручную
изменять задержки при передаче данных между чипсетом и памятью
и довольно сильно влияет на производительность. По умолчанию
стоит значение 2T, но можно попробовать и 1T.
В большинстве BIOS настройки памяти не столь полны, но задержки Trp, Tras, Trcd и CAS Latency можно изменять практически всегда. Хорошая память обычно позволяет выставить задержки в 2T/6T/2T (5T вместо 6T лучше не устанавливать, хотя попробовать никто не запрещал) при CAS Latency=2,5T, и лишь очень удачные экземпляры могут работать при 2T/5T/2T и CAS Latency=2T.
Завершая разговор о процессоре и памяти, стоит сделать небольшую оговорку. Во-первых, помните, что приведенные в примерах меню и подменю BIOS у другой материнской платы могут быть не настолько полными и называться несколько иначе. В любом случае, прежде чем что-то менять, внимательно изучите инструкцию к плате, благо у многих производителей есть раздел на русском языке. Во-вторых, не пытайтесь разогнать «все и сразу» — делайте это постепенно: у вас будет достаточно времени потестировать те или иные режимы, померить производительность системы, а у компьютера — попривыкнуть к работе в «горячем цеху».
Чем тестировать разогнанный системный блок
Программ,
тестирующих систему как покомпонентно, так и в комплексе,
очень много, и среди них есть такие, которые используют 99,9%
оверклокеров — настолько они хороши и известны. Предлагаемый
ниже набор совершенно не является догмой, но он вполне надежен
и используется мною уже на протяжении нескольких лет (с
незначительными изменениями и обновлениями версий):
- Dacris Benchmark (http://www.dacris.com/) — синтетический тест оценки производительности системы в целом или любого из компонентов в отдельности. Может использоваться для долговременного тестирования системы (100 циклов по 60 минут) или сравнения производительности «было — стало». Рекомендую.
- PCMark2002 (http://www.futuremark.com/) — синтетический комплексный тест производительности ПК от очень уважаемой компании. К сожалению, он мало информативен (по завершении выдаются три цифры «в попугаях») и может использоваться только для сравнительной оценки производительности.
- Passmark Performance Test (http://www.passmark.com/) — также синтетический и также комплексный тест, но намного более информативный. Тестирует каждый компонент системы одновременно или в любом сочетании по выбору. Используется для сравнительной оценки производительности, ну и лишний раз не помешает проверить, «глючит — не глючит».
- SiSoft Sandra 2003 Standart (www.sisoftware.demon.co.uk/sandra)
отлично всем известна. Первые версии этой программы за
недостоверные результаты пинали все кому не лень, но начиная с
версии 2002 все устаканилось. Про чрезвычайную информативность
программы писать не буду — и так все знают, скажу только, что
Sandra может использоваться и для оценки производительности
компонентов, и для долговременной нагрузки системы (Burn-In
Wizard), а также для получения исчерпывающей информации о
вашем «железе».
- Memtest (http://home.earthlink.net/~alegr/download/ memtest.htm) — тестирует оперативную память на отсутствие ошибок чтения/записи. Может делать это сколь угодно долго, чем и ценен. Работает из командной строки.
- Particle Fury (http://www.3dnews/. ru/download/tests/particle_fury). Небольшая утилита для долговременного тестирования и сравнения производительности пропускной способности оперативной памяти и кэш-памяти процессора. Работает под управлением OpenGL. Не требует инсталляции.
- ScienceMark2 (www.sciencemark.org/download.html) — тест, основанный на математических вычислениях. Выдает весьма достоверные данные о пропускной способности оперативной памяти и кэш-памяти процессора (первого и второго уровня), для чего, собственно, и может быть использован.
- Vulpine GLMark (http://www.vulpine/.
de/demos_benchmark.html) — тест для измерения
производительности OpenGL-подсистемы (проще — видеокарты).
Работает сам по себе долго, поэтому для нагрузки видеокарты
вполне пригоден.
- 3DMark2001 SE/3DMark03 (http://www.futuremark.com/).
Ну как же, как же! Самый знаменитый тест производительности
видеосистемы в режиме Direct3D. Естественно, может
использоваться для долговременной нагрузки, а также сравнения
производительности видеокарты. По окончании выдает
одну-единственную цифру «в попугаях». Версия пакета 2001 SE
использует API DirectX 8.1, последняя версия 03 «заточена» под
DirectX 9 и умеет использовать «фишки» последних видеокарт на
основе Radeon 9700 и GeForce FX. К использованию рекомендую
очень настоятельно.
- BurnP6 (http://www.benchmarkhq/.
ru/russian.html) — программа для тестирования процессоров
семейства Pentium 4, входящая в состав набора Cpuburn. Для
процессоров семейства Penitum III следует использовать
программу BurnP5, а для AMD Athlon —
BurnK7.
- TotalTest (http://www.benchmarkhq/.
ru/russian.html) — утилита для долговременной нагрузки
процессора, основанная на построении фрактальных множеств.
Работает от забора и до обеда. Чтобы процессор не
расслаблялся, можно запускать совместно с любой другой
программой нагрузки.
- RealStorm Benchmark (www.
realtimeraytrace.de) — один из лучших пакетов для тестирования
процессора под нагрузкой. Имитирует тест видеокарты в
софтверном режиме в разных разрешениях и с разными функциями
(расчет теней, антиалиасинг, отражение, расчет источников
освещения и пр.). Не требует инсталляции.
Существуют, конечно, и более серьезные тесты (SysMark от той же Futuremark или Winbench99 от Ziff-Davis), но для того, чтобы просто проверить, «гонится» ваш «камень» или нет, приведенного списка более чем достаточно. Кстати, чуть не забыл — для нагрузки процессора как нельзя лучше подходит клиент-версия программы SETI@ Home (скачать ее и прочитать об этом подробнее можно на http://setiathome.ssl.berkeley/. edu). Так вы убьете сразу двух зайцев — хорошенько разогреете процессор и поможете университету в Беркли искать сигналы внеземных цивилизаций.
Конечно же, лучший тест — время. Но его, как
известно, всегда не хватает. После «синтетики» хорошо бы
погонять системный блок трехмерными «стрелялками» (их все
знают — это Quake 2, Quake III, Unreal Tournament, Serious Sam
и им подобные). Правда, если вы будете проделывать это после
каждого поднятия частоты, ваше тестирование растянется на
недели. Найдите примерный предел по частоте для вашего
процессора/памяти, убедитесь, что синтетические тесты проходят
нормально, после чего «для закрепления материала»
поразогревайте его как следует играми в течение нескольких
дней. Если за это время не будет замечено никаких
неприятностей — полученный результат можете считать
официальным и гордо заявлять о нем всем знакомым и друзьям.
Вы, наверное, удивлены, что, говоря о разгоне, я до сих пор ни единым словом не упомянул о качественном охлаждении? Вы совершенно правы — в экстремальном режиме комплектующие рассеивают большую мощность — следовательно, их тепловыделение увеличивается. Далее мы расскажем, какие существуют методы борьбы с этой напастью.
Что можно и нужно охлаждать в системном блоке?
Забежал-таки вперед. Для начала (правильная классификация — первое дело) усвоим, что все системы охлаждения в глобальном смысле делятся на активные и пассивные. Думаю, понятно, у активных систем обязан присутствовать вентилятор, пассивные же — просто металлический радиатор (медный или алюминиевый) для лучшего теплоотвода. Сейчас, с появлением новомодного водяного охлаждения, активные системы стали подразделяться на водяные и воздушные. Впрочем, первые можно пока считать экзотикой (по крайней мере, для России), поскольку их ассортимент совсем невелик, а цены — наоборот. В дальнейшем, говоря об активных системах охлаждения (ACS), мы будем подразумевать воздушные.
На этом месте стоит сделать первое лирическое отступление. Дело в том, что при покупке готового системного блока вы вряд ли сможете повлиять на компоновку системы охлаждения — эту проблему берет на себя компания-производитель. А она (компания), может и не знать о ваших оверклокерских намерениях. Мне, например, встретить в продаже готовый ПК, система охлаждения которого удовлетворяла бы меня полностью, еще не удавалось. Задача готового «системника» — бесперебойная работа в штатном режиме, а предусматривать «запас прочности» для разгона сборщики не будут, да и не обязаны. Причина здесь кроется еще и в том, что конкуренция на рынке весьма и весьма жесткая, реселлеры соревнуются буквально за каждый доллар, а качественные компоненты системы охлаждения, что душой кривить, дороже «обычных». Единственное, что можно предпринять в этом случае, — собрать компьютер в той же компании «на заказ», попросив установить именно те охлаждающие компоненты, которые вы хотите; либо — что дороже, но спокойнее, купить все «по умолчанию», а дома, вооружившись знанием и отверткой, заменить штатное на желаемое, купленное самостоятельно. Энтузиастам, которые любят и умеют собирать ПК, конечно, намного проще.
Процессор
- «Правда ли, что чем выше обороты
вентилятора, тем эффективнее охлаждение?»
В разных случаях
по-разному, но учтите, высокооборотистые вентиляторы всегда
создают высокий уровень шума и не всегда эффективно охлаждают.
Грамотно спроектированный кулер должен нормально охлаждать
любой процессор при оборотах вентилятора не более 4500. Самым
предпочтительным вариантом в этом смысле я бы назвал кулеры с
термодатчиками — они измеряют температуру радиатора (или
температуру выходящего из него воздуха) и в зависимости от
этого меняют скорость вращения вентилятора. Это дороже, но,
поверьте, значительно удобнее.
- «Нужно ли заменять стандартный
термоинтерфейс на термопасту?»
Если вы собираетесь
разгонять процессор — нужно. У поставляемого с кулерами
термоинтерфейса, как правило, худшие характеристики, чем у
термопаст, таких как «Алсил-3» или «КПТ-8». Для снятия
термоинтерфейса можно воспользоваться ацетоном или
растворителем, после чего нанесите термопасту тонким
слоем11
и установите кулер.
- «Говорят,
алюминиевый радиатор отводит тепло хуже, чем медный. Почему
тогда большинство радиаторов делают из алюминия?»
Действительно, медь обладает намного лучшей теплопроводностью, нежели алюминий, но она и дороже, сложнее в обработке и намного тяжелее (по весу). Именно поэтому многие производители применяют алюминиевые радиаторы с медным сердечником или полностью медным основанием с напаянными алюминиевыми ребрами. Хотя в последнее время тенденции начали меняться — нередко в продаже можно встретить и полностью медные радиаторы (Thermaltake, Zalman), что, конечно, будет наилучшим выбором.
9 Существует
несколько русских аналогов этого английского слова —
«вентилятор», «охладитель». «Кулер» короче и
понятнее.
10 Например, Intel
уже рекомендует производителям плат оснащать новые чипсеты
i875 и i865 только активным охлаждением.
11 Тонким — значит,
тонким. То есть только для того, чтобы заполнить
микроуглубления на основании кулера и крышке процессора (если
речь идет о процессорах Intel).
Продолжение следует